ジップロック ESD シールド バッグ – 電子機器用静電気防止パッケージ-
ジップロック ESD シールド袋は、ラミネートされた PET と CPP フィルムで作られた、再密封可能な静電気散逸性の包装袋です。{0}} PCB、グラフィックス カード、メモリ モジュール - などの静電気に弱い電子コンポーネント - - を、保管、取り扱い、輸送中に静電気放電、塵埃、湿気から保護します。
製品仕様
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スペック |
詳細 |
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製品タイプ |
ジップロック式ESD（静電気放電）シールドバッグ |
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材料 |
バージンPET（外層）＋CPP（内層）ラミネート |
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表面抵抗率 |
10^6 – 10^11 Ω/sq、内外面 (帯電防止範囲) |
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総厚さ |
0.15 mm (15 si、≈ 6 ミル) |
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開閉タイプ |
自動密封式ジップロック、再密封可能- |
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保護 |
帯電防止、{0}}防塵-、防湿-、EMI-シールド |
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標準サイズ |
6 × 9 cm (2.36 × 3.54 インチ) · 12 × 20 cm (4.72 × 7.87 インチ) · 40 × 60 cm (15.75 × 23.62 インチ) |
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カスタムオプション |
-標準外のサイズ、ジッパー/開口部のスタイル、ロゴの印刷 |
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一般的な使用方法 |
静電気に弱い電子部品のパッケージング- |
主な機能と利点
バージンPET+CPP素材- は再生フィルムではなく完全に新しい樹脂で作られており、一貫した透明性、強度、安定した ESD 性能を実現しています。
信頼性の高い静電気防止-- 内面および外面の抵抗率は 10^6 ～ 10^11 Ω/sq、帯電防止包装材料を定義する標準範囲内です。
強力なシール完全性- ラミネート構造によりしっかりと密閉され、ほこりや湿気の侵入を防ぎます。
防塵{0}}および防湿-- バリア層は、パッケージ化されたコンポーネントを湿気、結露、浮遊粒子から保護します。
再密封可能なジップロック開閉部- セルフシール ジッパー ストリップを使用すると、テープやヒート シーラーを必要とせず、手で何度でもバッグを開いて、再装填し、再封することができます。-
EMI-シールドバリア- 多層フィルムは、外部の電磁干渉が梱包された商品に到達するのを防ぎます。-
総厚0.15mm(15 si / ≈6 mil) - は穴あきに耐えるのに十分な厚さで、柔軟性を保つのに十分な薄さで、シールが簡単です。
この帯電防止シールドバッグはどこで使用されますか?
Weston のジップロック式 ESD シールド バッグは、電子機器の製造、修理、物流の現場で次のような静電気に敏感な部品を梱包するために使用されています。{0}}
- グラフィックス カード (GPU)- は輸送中に露出した接点とチップをシールドします
- PCBボード- は、裸の回路基板と実装済みの回路基板を静電気放電から保護します
- メモリモジュール（RAMスティック）- は保管中および輸送中の ESD 損傷を防止します
- ハードディスク(HDD/SSD)- はドライブを静電気、ほこり、湿気から保護します
- ハードウェアコンポーネント- 金属および機械部品用の一般的な静電気防止パッケージ-
- 3Cデジタル部品- コンピュータ、通信、家庭用電子部品-
カスタマイズオプション
この ESD シールド バッグは、3 つの標準サイズの在庫品として出荷されますが、カスタム仕様に合わせて製造することもできます。
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カスタマイズ可能な要素 |
オプション |
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サイズ |
3 つの標準サイズに加えて、標準以外のサイズ- |
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開口部/ジッパー式 |
複数のジッパー開閉スタイルが利用可能- |
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印刷 |
OEM / プライベート ラベルの注文のためのロゴとブランドの印刷{0}} |
よくある質問
示されているテストデータは、IEST-RP-CC004.3 に基づく代表的な製造バッチからの結果を反映しています。リクエストに応じて、バッチ-固有の分析証明書を入手できます。
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