主な特長
「十分な粘着性」だけではなく、調整されたタック800D (16) で測定すると、接着剤はサブミクロンの塵やはんだ微粉を捕らえ、銅配線、はんだマスク、または光学コーティングに何も戻さないことがわかります。機能するのに十分な強度があり、損傷を引き起こさないように十分に制御されています。
ロール全体にわたって均一な膜厚47 µm ± 3 仕様に対する 50 µm の測定結果。重要なフラット パネルや半導体の表面に薄い斑点が発生したり、{4}}クリーニングを省略したりすることはありません-。 8 µm ± 2 µm の接着層は、最初のパスから最後まで一貫した状態を保ちます。
ハロゲン{{0}}フリー-はサードパーティのラボによって検証されています-フッ素、塩素、臭素、ヨウ素はすべて、EN 14582:2016 に基づくイオンクロマトグラフィーにより未検出 (10 mg/kg 以下) であることが確認されました。ハロゲン{{3}}に敏感なフレックス回路、自動車用 PCB、塩化物イオンが金属層を腐食する精密印刷基板にも安全です。
表面を保護する剥離力平均剥離粘着力は 446 gf/25 mm、指定範囲は 412 ~ 479 gf/25 mm です。銅トレースを剥離したり、はんだペーストの堆積物を移動させたり、光学コーティングに跡を付けたりすることなく、粒子がきれいに浮き上がります。
気泡ゼロ、転写ゼロ目視検査により気泡がないことを確認しました。-接着面の気泡はカバレッジのギャップ - となり、LCD またはライト ガイド フィルムのカバレッジのギャップは完成したパネルに輝点として現れます。

製品仕様
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パラメータ |
仕様 |
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モデル |
WN38 |
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材料 |
PE(ポリエチレン) |
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色 |
乳白色 |
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ロールの長さ |
18 m |
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最大幅 |
1000mm以下 |
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ベースフィルムの厚さ |
47 µm ± 3 |
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粘着剤層の厚さ |
8 µm ± 2 µm |
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コア内径 |
38mm±0.2 |
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イニシャルタック |
800D (14–16) |
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剥離粘着力 (平均) |
412~479gf/25mm |
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包装 |
10ロール/パック・100ロール/カートン |
品質検査結果
検査方法: 社内 QC。-検査官: A1.レビュー者:
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アイテム |
試験方法 |
仕様 |
結果 |
評決 |
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色 |
ビジュアル |
乳白色 |
乳白色 |
合格 |
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厚さ |
シックネスゲージ |
47 µm ± 3 |
50 µm |
合格 |
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内径 |
ノギス |
38mm±0.2 |
38mm |
合格 |
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泡 |
ビジュアル |
なし |
なし |
合格 |
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イニシャルタック |
タックテスター |
800D (14–16) |
800D (16) |
合格 |
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剥離力 (平均) |
電子剥離試験機 |
412~479gf/25mm |
446gf/25mm |
合格 |
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全体的な評決 |
検査に合格しました |
ハロゲン試験結果
規格: EN 14582:2016。方法: イオンクロマトグラフィー (IC)。サンプル: 青色粘着プラスチックフィルム、混合試験 (サンプル ID: 001)。
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要素 |
結果 |
検出限界 |
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フッ素(F) |
N.D. |
10mg/kg |
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塩素(Cl) |
N.D. |
10mg/kg |
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臭素(Br) |
N.D. |
10mg/kg |
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ヨウ素(I) |
N.D. |
10mg/kg |
ND.=が検出されませんでした (メソッド検出限界を下回りました)。テストは、クライアントの指定に従って 2 つのフィルム試験片を混合したサンプルで実施されます。
アプリケーションシナリオ
PCBおよびSMTライン
はんだペーストの印刷と部品の配置の間に使用されます。ローラーは、リフロー後にブリッジングやジョイントの開放を引き起こす前に、はんだの微粉、フラックスの飛び散り、および浮遊粒子を裸の基板から拾い上げます。リジッド FR4 基板とフレキシブル ポリイミド基板の両方で動作します。
01
液晶パネルとライトガイドフィルム
LCD ガラスまたはライト ガイド フィルム上のほこりは、完成したパネルに見えるムラ欠陥や輝点を引き起こします。気泡のない均一なフィルムにより、光学面を傷つける危険性がある複数のワイプ パスを 1 回のパスで全幅に接触させることができます。-
02
半導体基板とクリーンルームの前処理{0}}
半導体基板にラミネートまたはコーティングを施す前に、イオン汚染を引き起こすことなく微粒子を除去する必要があります。-ハロゲン{{2}}フリーの PE 素材 (全ハロゲン ND) により、塩化物またはフッ化物イオンが金属配線を腐食させるクリーンルームでの使用に適合します。
03
ソフトフィルムと精密印刷
スクリーン印刷機やフレキソ印刷機では、インクを塗布する前にフィルム基材の汚染を除去するためにこれを使用します。基板の下に閉じ込められた粒子は、ヒッキーやレジストレーションの損失の原因となります。各印刷を実行する前に 1 回ロールダウンするだけで、圧縮空気の吹き出しが残ったものをキャッチします。-
04
ガラスパネル、プレス鋼板、作業台
ラミネートプレスプレート上に堆積した塵埃は、接着されたスタック内に移動し、ボイドの原因となります。クランプ前に鋼板表面をローリングすることで、乾燥時間を必要とする湿式洗浄工程を追加することなく、粒子の混入を防ぐことができます。
05
実際の使用例-
SMT ライン: 6 層基板のはんだボール欠陥を削減高密度 6 層 PCB を製造している委託製造業者では、リフロー後にはんだボールが断続的に拒否されることが発生しました。{0}スクリーン印刷とピックアンドプレイスの間にベア基板に WN38 ローラー パスを追加した後、800D (16) タック レベルが既存のペーストの堆積を妨げることなく浮遊はんだ微粒子を捕捉しました。-回線速度を変えずに試用した初日は不良率が低下しました。
フレックス回路の製造: ハロゲンフリーのコンプライアンス文書-自動車顧客に出荷するフレキシブル回路サプライヤーは、プロセス全体を通じてハロゲン含有量を文書化する必要があります。 WN38 は EN 14582:2016 に従ってすべてのハロゲン ND を報告するため、製品のハロゲン宣言に影響を与えることなくプロセス BOM に含めることができます。- これは、IEC 61249-2-21 の認証を取得したり、顧客の RoHS アンケートに回答したりする際に直接的な利点となります。
よくある質問
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